ZHCSLO0E April 2023 – August 2025 TPS62874-Q1 , TPS62875-Q1 , TPS62876-Q1 , TPS62877-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件選項(xiàng)
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 固定頻率 DCS 控制拓?fù)?/a>
- 8.3.2 強(qiáng)制 PWM 和省電模式
- 8.3.3 瞬態(tài)非同步模式（可選）
- 8.3.4 精密使能
- 8.3.5 啟動(dòng)
- 8.3.6 開(kāi)關(guān)頻率選擇
- 8.3.7 輸出電壓設(shè)置
- 8.3.8 補(bǔ)償 (COMP)
- 8.3.9 模式選擇/時(shí)鐘同步 (MODE/SYNC)
- 8.3.10 展頻時(shí)鐘 (SSC)
- 8.3.11 輸出放電
- 8.3.12 欠壓鎖定 (UVLO)
- 8.3.13 過(guò)壓鎖定 (OVLO)
- 8.3.14 過(guò)流保護(hù)
- 8.3.15 電源正常 (PG)
- 8.3.16 遙感
- 8.3.17 熱警告和熱關(guān)斷
- 8.3.18 堆疊操作
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 9 器件寄存器
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RZV|24
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 RZV 封裝 24 引腳 WQFN-FCRLF| 引腳 | 類(lèi)型(1) | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱(chēng) | ||
| 1 | VOSNS | I | 輸出電壓檢測(cè)（差分輸出電壓檢測(cè)）。 |
| 2 | EN | I | 該引腳是器件的使能引腳。使用至少 15kΩ 的串聯(lián)電阻器連接到該引腳。該引腳上的邏輯低電平將禁用器件，該引腳上的邏輯高電平將啟用器件。請(qǐng)勿使該引腳保持未連接狀態(tài)。 對(duì)于堆疊運(yùn)行，將所有堆疊器件的 EN 引腳與電源電壓或處理器的 GPIO 上的電阻器互連。有關(guān)詳細(xì)說(shuō)明，請(qǐng)參閱堆疊運(yùn)行。 |
| 3 | FSEL | I | 頻率選擇引腳。如果沒(méi)有進(jìn)行外部同步，則通過(guò)電阻器連接至或短路至 GND 或 VIN 可決定開(kāi)關(guān)頻率。有關(guān)頻率選項(xiàng)，請(qǐng)參閱節(jié) 8.3.6。 |
| 4 | VSEL | I | 啟動(dòng)輸出電壓設(shè)置引腳。通過(guò)電阻器連接至或短路至 GND 或 VIN 可定義所選的輸出電壓。 |
| 5、6、15、16 | VIN | P | 電源輸入。在引腳 VIN 和 GND 之間（盡可能接近它們）連接輸入電容器。 |
| 7、8、 13、14 | GND | GND | 接地引腳 |
| 9、10、11、12 | SW | O | 這是轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)引腳，連接到內(nèi)部功率 MOSFET。 |
| 17 | SYNCOUT | O | 用于在堆疊模式下實(shí)現(xiàn)同步的內(nèi)部時(shí)鐘輸出引腳。對(duì)于單器件運(yùn)行，將該引腳懸空。在堆疊運(yùn)行中，將該引腳連接到菊花鏈中后續(xù)器件的 MODE/SYNC 引腳。請(qǐng)勿使用該引腳連接非 TPS6287x-Q1 器件。 在啟動(dòng)期間，該引腳用于確定器件是否必須在堆疊運(yùn)行中作為輔助轉(zhuǎn)換器運(yùn)行。在該引腳和 GND 之間連接一個(gè) 47kΩ 電阻器，以定義堆疊運(yùn)行中的輔助轉(zhuǎn)換器。有關(guān)詳細(xì)說(shuō)明，請(qǐng)參閱堆疊運(yùn)行。 |
| 18 | MODE/SYNC | I | 當(dāng)該引腳被拉至低電平時(shí)，器件在省電模式下運(yùn)行。如果該引腳被拉至高電平，則器件在強(qiáng)制 PWM 模式下運(yùn)行。請(qǐng)勿使該引腳保持未連接狀態(tài)。該模式引腳還可用于將器件與外部時(shí)鐘進(jìn)行同步。 |
| 19 | SDA | I/O | I2C 串行數(shù)據(jù)引腳。不要將這個(gè)引腳懸空。將一個(gè)上拉電阻器連接至邏輯高電平。 在堆疊運(yùn)行中連接到輔助器件的 GND。 |
20 | SCL | I/O | I2C 串行時(shí)鐘引腳。不要將這個(gè)引腳懸空。將一個(gè)上拉電阻器連接至邏輯高電平。 在堆疊運(yùn)行中連接到輔助器件的 GND。 |
21 | PG | I/O | 開(kāi)漏電源正常狀態(tài)輸出。未處于“電源正常”狀態(tài)時(shí)為低阻抗，處于“電源正常”狀態(tài)時(shí)為高阻抗。當(dāng)不用于單器件運(yùn)行時(shí)，該引腳可以保持開(kāi)路或連接到 GND。 在堆疊運(yùn)行中，所有堆疊器件的 PG 引腳互連。在堆疊運(yùn)行中，只有主轉(zhuǎn)換器的 PG 引腳是開(kāi)漏輸出。對(duì)于在堆疊模式下定義為輔助轉(zhuǎn)換器的器件，該引腳是輸入引腳。有關(guān)詳細(xì)說(shuō)明，請(qǐng)參閱堆疊運(yùn)行。 |
22 | AGND | GND | 模擬接地。連接至 GND。 |
23 | COMP | — | 器件補(bǔ)償輸入。該引腳和 AGND 之間連接的電阻器和電容器定義控制環(huán)路的補(bǔ)償。 在堆疊運(yùn)行中，將所有堆疊器件的 COMP 引腳連接在一起，并在公共 COMP 節(jié)點(diǎn)和 AGND 之間連接一個(gè)電阻器和電容器。 |
24 | GOSNS | I | 輸出接地檢測(cè)（差分輸出電壓檢測(cè)） |
外露散熱焊盤(pán) | — | 必須將散熱焊盤(pán)焊接到 GND，以獲得適當(dāng)?shù)臒嶙韬蜋C(jī)械穩(wěn)定性。 | |