為了防止熱關斷，TJ 必須小于 150°C。HTSSOP 封裝具有良好的熱阻抗。然而，PCB 布局非常重要。良好的 PCB 設計可以優化熱傳遞，這對于器件的長期可靠性至關重要。
- 盡可能地增大 PCB 上的覆銅，以提高電路板的導熱性。從封裝到環境的主要熱流路徑會通過 PCB 上的覆銅。當封裝另一側的 PCB 上沒有連接任何散熱器時，盡可能地增加覆銅面積極其重要。
- 在封裝接地焊盤正下方添加盡可能多的散熱過孔，以優化電路板的導熱性。
- 所有散熱過孔都應在電路板的兩側進行電鍍閉合或者堵塞并加蓋，以防止出現焊料空洞。為了確保可靠性和性能，焊接覆蓋面積應至少為 85%。