ZHCSME3 November 2020 TPS27SA08
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Device Summary Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Parameter Measurement Information
-
9 Detailed Description
- 9.1 Overview
- 9.2 Functional Block Diagram
- 9.3
Feature Description
- 9.3.1 Protection Mechanisms
- 9.3.2 Diagnostic Mechanisms
- 9.4 Device Functional Modes
- 10Application and Implementation
- 11Power Supply Recommendations
- 12Layout
- 13Device and Documentation Support
- 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|16
訂購信息
3 說明
TPS27SA08 器件是一款適用于 24V 電源系統(tǒng)的單通道智能高側(cè)開關(guān)。該器件集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能，可確保即使在發(fā)生短路等不利事件時(shí)也能提供輸出端口保護(hù)。該器件通過可靠的電流限制來防止故障，其中電流限制取決于器件型號，也可配置為通過立即關(guān)斷開關(guān)或?qū)⑤敵鲭娏髡{(diào)節(jié)為設(shè)置點(diǎn)（標(biāo)稱值為 20A）來應(yīng)對過流事件。TPS27SA08 器件還可提供高精度模擬電流檢測，可在驅(qū)動(dòng)不同負(fù)載分布的同時(shí)改進(jìn)診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流、器件溫度和電源電壓，該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)和負(fù)載診斷，從而延長系統(tǒng)壽命。
TPS27SA08 器件采用小型的 16 引腳 HTSSOP 封裝，以減小 PCB 尺寸。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPS27SA08 | HTSSOP (16) | 5.00mm x 4.40mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
簡化原理圖