ZHCSKB0D October 2019 – November 2020 TMP63
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) (2) | TMP63 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DEC (X1SON) | DYA (SOT-5X3) | |||
| 2 個引腳 | 2 個引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻(3) (4) | 443.4 | 742.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 195.7 | 315.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 254.6 | 506.2 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 19.9 | 109.3 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 254.5 | 500.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | - | - | °C/W |