ZHCSFP4B November 2016 – June 2017 TMP468
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3 Feature Description
- 7.4 Device Functional Modes
- 7.5 Programming
- 7.6
Register Maps
- 7.6.1
Register Information
- 7.6.1.1 Pointer Register
- 7.6.1.2 Local and Remote Temperature Value Registers
- 7.6.1.3 Software Reset Register
- 7.6.1.4 THERM Status Register
- 7.6.1.5 THERM2 Status Register
- 7.6.1.6 Remote Channel Open Status Register
- 7.6.1.7 Configuration Register
- 7.6.1.8 η-Factor Correction Register
- 7.6.1.9 Remote Temperature Offset Register
- 7.6.1.10 THERM Hysteresis Register
- 7.6.1.11 Local and Remote THERM and THERM2 Limit Registers
- 7.6.1.12 Block Read - Auto Increment Pointer
- 7.6.1.13 Lock Register
- 7.6.1.14 Manufacturer and Device Identification Plus Revision Registers
- 7.6.1
Register Information
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGT|16
訂購信息
1 特性
2 應用
- 微控制器 (MCU)、圖形處理器 (GPU)、專用集成電路 (ASIC)、現場可編程門陣列 (FPGA)、數字信號處理器 (DSP) 和中央處理器 (CPU) 溫度監控
- 電信設備
- 服務器和個人計算機
- 云以太網交換機
- 安全數據中心
- 高度集成的醫療系統
- 精密儀表和測試設備
- 發光二極管 (LED) 照明溫度控制
3 說明
TMP468器件是一款使用雙線制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多區域高精度低功耗溫度傳感器。除了本地溫度外，還可以同時監控多達八個連接遠程二極管的溫度區域。聚合系統中的溫度測量可通過縮小保護頻帶提升性能，并且可以降低電路板復雜程度。典型用例為監測服務器和電信設備等復雜系統中不同處理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的溫度。該 器件 將諸如串聯電阻抵消、可編程非理想性因子、可編程偏移和可編程溫度限值等高級特性完美結合，提供了一套精度和抗擾度更高且穩健耐用的溫度監控解決方案。
八個遠程通道（以及本地通道）均可獨立編程，設定兩個在測量位置的相應溫度超出對應值時觸發的閾值。此外，還可通過可編程遲滯設置避免閾值持續切換。
TMP468 器件可提供高測量精度 (0.75°C) 和測量分辨率 (0.0625°C)。該器件還支持低電壓軌（1.7V 至 3.6V）和通用雙線制接口，采用高空間利用率的小型封裝（3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm），可在計算系統中輕松集成。遠程結支持 –55°C 至 +150°C 的溫度范圍。
- 如需了解所有可用封裝，請參閱數據表末尾的可訂購產品附錄。
