ZHCSIJ6C October 2018 – September 2023 TMP144
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
TMP144 是一款采用 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 的數字輸出溫度傳感器，專為熱管理和熱分析而設計。TMP144 包含一個 SMAART Wire?/UART 接口，可在菊花鏈環路中與單根總線上的多達 16 個器件進行通信。該接口需要來自主機的兩個引腳：菊花鏈中的第一個器件接收來自主機的數據，菊花鏈中的最后一個器件將數據返回主機，從而閉合環路。此外，TMP144 還可以執行多器件訪問 (MDA) 命令，以允許多個 TMP144 器件響應單個全局總線命令。MDA 命令可減少包含多個 TMP144 器件的總線中的通信時間和功耗。TMP144 的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
TMP144 還可以將總線配置為透明模式，在該模式下，來自主機的輸入會直接發送到鏈中的下一個器件，而不會產生延遲。此外，TMP144 可斷開鏈路并創建由總線上的每個 TMP144 控制的串行通信，從而使每個器件具有可配置的尋址和中斷功能。輸入引腳 RX 是一個高阻抗節點。輸出引腳 TX 具有內部推挽輸出級，可將主機驅動至 GND 或 V+。
在初始化序列之后，總線上的每個器件都根據其在鏈中的位置使用其唯一接口地址進行編程，從而使其能夠響應自己的地址。這些器件還可以響應允許用戶讀取或寫入總線上所有器件的通用命令，而無需向每個器件發送單獨的地址和命令。
TMP144 內的溫度傳感器為芯片本身。散熱路徑貫穿封裝凸點以及封裝。金屬的較低熱阻和器件的較低高度會導致凸點和頂部為器件上的傳感元件提供主要的散熱路徑。為了在要求對環境或者表面溫度進行測量的應用中保持準確度，應該注意將封裝與周圍環境溫度隔離。熱傳導粘合劑可以幫助實現精確的表面溫度測量。