ZHCSSJ9C July 2023 – January 2025 TMCS1123
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
器件封裝和 PCB 的最大熱時(shí)間常數(shù)為秒級(jí);因此,對(duì)于任何頻率高于 1Hz 的持續(xù)直流或正弦交流周期波形,都可以根據(jù) RMS 持續(xù)電流電平進(jìn)行評(píng)估。連續(xù)電流能力強(qiáng)烈依賴(lài)于運(yùn)行時(shí)的預(yù)期工作環(huán)境溫度范圍。圖 7-4 展示了該器件安裝在 TMCS1123xEVM 上時(shí)的最大持續(xù)電流處理能力。由于從結(jié)到環(huán)境的熱傳遞減少以及引線框中的功率耗散增加,在較高的環(huán)境溫度下電流能力會(huì)下降。通過(guò)改進(jìn)應(yīng)用的熱設(shè)計(jì),SOA 可以在更高的溫度下支持更大的電流。使用更大更重的銅電源平面、在電路板上提供氣流或在器件區(qū)域添加散熱結(jié)構(gòu)都有助于提高熱性能。