ZHCSSJ9C July 2023 – January 2025 TMCS1123
PRODUCTION DATA
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TMCS1123 可在使用 4oz 銅平面的 TMCS1123xEVM 上提供持續(xù)電流處理能力。這種電流能力從根本上受到最大器件結(jié)溫和熱環(huán)境的限制,主要是 PCB 布局和設(shè)計(jì)。為了更大限度地提高器件的電流處理能力和熱穩(wěn)定性,請注意 PCB 布局和結(jié)構(gòu)以優(yōu)化熱性能。除了 TMCS1123xEVM 的設(shè)計(jì)和構(gòu)造之外,努力提升熱性能,實(shí)現(xiàn)到周圍環(huán)境的較高熱傳遞,也可以提高持續(xù)電流處理能力。提高 PCB 熱性能的要點(diǎn)包括: