ZHCSSJ9C July 2023 – January 2025 TMCS1123
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
TI 的器件命名規則還包含具有器件產品系列名稱的后綴。這個后綴表示封裝類型(例如,DVG)、溫度范圍和以兆赫為單位的器件速度范圍。
如需 SOIC 封裝類型的 TMCS1123 器件的可訂購器件型號,請參閱本文檔的封裝選項附錄、訪問 ti.com 或聯系您的 TI 銷售代表。
有關芯片上器件命名規則標記的其他說明,請參閱器件勘誤表。