ZHCSK82E September 2019 – June 2025 TMCS1101
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.4.1 布局指南
TMCS1101 可以在 TMCS1101EVM 上提供持續(xù)電流處理能力，該評(píng)估模塊使用 3oz 覆銅平面。這種電流能力從根本上受到最大器件結(jié)溫和熱環(huán)境的限制，主要是 PCB 布局和設(shè)計(jì)。為了更大限度地提高器件的電流處理能力和熱穩(wěn)定性，請(qǐng)注意 PCB 布局和結(jié)構(gòu)以優(yōu)化熱性能。在 TMCS1101EVM 的設(shè)計(jì)和構(gòu)造之外，努力提升熱性能可以提高持續(xù)電流能力，因?yàn)榈街車h(huán)境的熱傳遞更高。提高 PCB 熱性能的要點(diǎn)包括：
- 針對(duì)輸入電流路徑以及隔離的電源平面和信號(hào)使用大型銅平面。
- 使用較重的銅 PCB 結(jié)構(gòu)。
- 通過分布在隔開的電流輸入周圍的散熱過孔進(jìn)行散熱。
- 在 PCB 表面提供氣流。
TMCS1101 可感測(cè)到外部磁場(chǎng)，因此請(qǐng)確保盡量減少靠近器件的相鄰高電流引線。如果輸入電流引線平行于封裝的垂直軸，則輸入電流引線可能為傳感器添加額外的磁場(chǎng)。圖 9-3 說明了進(jìn)入 TMCS1101 的最佳輸入電流布線。當(dāng)電流接近器件的角度發(fā)生從 0° 至水平軸的偏離時(shí)，電流引線會(huì)為傳感器添加一些額外的磁場(chǎng)，從而提高器件的有效靈敏度。如果電流必須平行于封裝垂直軸，則應(yīng)將布線遠(yuǎn)離封裝，以更大限度地減少對(duì)器件靈敏度的影響。將輸入電流路徑直接端接在封裝引線占位的下方，并為 IN+ 和 IN- 輸入使用合并的銅輸入引線。
圖 9-3 輸入電流引線產(chǎn)生的磁場(chǎng)除了熱和磁優(yōu)化之外，請(qǐng)務(wù)必考慮 PCB 設(shè)計(jì)所需的爬電距離和間隙，以滿足系統(tǒng)級(jí)隔離要求。如果可能，保持焊接模板之間所需的爬電距離，如圖 9-4 所示。如果無法在板級(jí)保持兩個(gè)隔離側(cè)之間所需的 PCB 爬電距離，請(qǐng)?jiān)诎迳咸砑宇~外的插槽或凹槽。如果系統(tǒng)隔離級(jí)別所需的爬電距離和間隙比封裝提供的更多，則可以使用二次成型化合物來封裝整個(gè)器件和阻焊層以滿足系統(tǒng)級(jí)要求。
圖 9-4 滿足系統(tǒng)爬電要求的布局