ZHCSM20A June 2021 – June 2025 TMCS1100-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.3.3.1 溫度穩(wěn)定性
TMCS1100-Q1 包含專(zhuān)有的溫度補(bǔ)償技術(shù)，可顯著改善整個(gè)溫度范圍內(nèi)的參數(shù)漂移。該補(bǔ)償技術(shù)考慮了環(huán)境溫度、自發(fā)熱和封裝應(yīng)力的變化。零漂移信號(hào)鏈架構(gòu)和霍爾傳感器溫度穩(wěn)定方法可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的靈敏度并最大限度地減少溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差，并在所需的工作條件下顯著提高系統(tǒng)級(jí)性能。
圖 8-2 顯示了整個(gè)器件環(huán)境溫度范圍內(nèi)的失調(diào)電壓誤差。圖 8-3 顯示了典型的靈敏度。沒(méi)有其他外部元件引入誤差源；因此，隨溫度變化的高固有精度和穩(wěn)定性直接轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級(jí)性能。由于這種高精度，即使沒(méi)有經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的系統(tǒng)也可以達(dá)到小于總誤差 1% 的電流檢測(cè)能力。
圖 8-2 整個(gè)溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差漂移
圖 8-3 整個(gè)溫度范圍內(nèi)的靈敏度漂移