ZHCSRM8B February 2023 – February 2024 TLVM23615 , TLVM23625
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RDN|11
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RDN|11
訂購信息
3 說明
TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod? QFN 封裝技術(shù)可提高熱性能，確保可在高環(huán)境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。
TLVM236x5 旨在滿足常開型工業(yè)應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現(xiàn) 1.5μA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)提供出色的效率。
TLVM236x5 采用具有內(nèi)部補償?shù)姆逯惦娏髂Ｊ郊軜?gòu)，用于維持穩(wěn)定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)設(shè)置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。
(1) 如需更多信息，請參閱節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
典型電路原理圖
效率與輸出電流間的關(guān)系 VIN = 24V