| 熱指標(1) |
TLVM13630 |
單位 |
| RDH (QFN) |
| 30 引腳 |
| RθJA |
結至環境熱阻 (TPSM63603 EVM) |
29.1 |
°C/W |
| RθJA |
結到外部熱阻(2) |
33.5 |
°C/W |
| ψJT |
結到頂部的表征參數(3) |
4.1 |
°C/W |
| ψJB |
結到電路板的表征參數(4) |
21.5 |
°C/W |
(2) 結至環境熱阻 RθJA 適用于直接焊接到具有 2oz 覆銅和自然對流冷卻功能的 64mm x 83mm 四層 PCB 的器件。額外的氣流和 PCB 覆銅區可降低 RθJA。有關更多信息,請參閱“布局”部分。
(3) 使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步驟,可利用結至頂層板特性參數 (ψJT) 來估算真實系統中器件的結溫 (TJ)。TJ = ψJT × Pdis + TT;其中 Pdis 是器件中耗散的功率,TT 是器件頂部的溫度。
(4) 使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步驟,可利用結至板特性參數 (ψJB) 來估算真實系統中器件的結溫 (TJ)。TJ = ψJB × Pdis + TB;其中 Pdis 是器件中耗散的功率,TB 是距器件 1mm 的電路板的溫度。