為了實現器件的最佳工作性能，應使用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可以通過整個電路的電源引腳和運算放大器本身傳入模擬電路中。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最簡單最有效的噪聲抑制方法之一。通常將多層 PCB 中的一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和減少電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流的流動。
- 為了減少寄生耦合，輸入走線運行時應盡量遠離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分開，則敏感走線與有噪聲走線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。如圖 7-5 所示，使 RF 和 RG 靠近反相輸入可最大限度減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環。保護環可以顯著減少附近走線在不同電勢下產生的泄漏電流。
- 為獲得最佳性能，建議在組裝 PCB 板后進行清洗。
- 任何精密集成電路都可能因水分滲入塑料封裝中而發生性能變化。在任何水必 PCB 清潔過程之后，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清洗時滲入器件封裝中的水分。大多數情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。