ZHCSI64E February 2019 – August 2021 TLV9101 , TLV9102 , TLV9104
PRODUCTION DATA
TLV910x 系列可采用 WSON-8 (DSG) 和 WQFN-16 (RTE) 等封裝，此類封裝的特點是帶有外露的散熱焊盤。在封裝內(nèi)部，使用導電化合物將芯片連接到該散熱焊盤。因此，當使用帶有外露散熱焊盤的封裝時，散熱焊盤必須連接到 V– 或保持懸空。不可將散熱焊盤連接到 V– 之外的電勢上，否則無法保證器件的性能。