ZHCSYF8A June 2025 – August 2025 TLV775
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封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
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6.3.3 折返電流限制
該器件具有內(nèi)部電流限制電路，可在瞬態(tài)高負載電流故障或短路事件期間保護穩(wěn)壓器。電流限制采用混合磚墻式折返方案。電流限制在折返電壓 (VFOLDBACK) 下從磚墻式方案轉(zhuǎn)換為折返方案。在輸出電壓高于 VFOLDBACK 的高負載電流故障中，磚墻式方案將輸出電流限制為電流限值 (ICL)。當(dāng)電壓降至 VFOLDBACK 以下時，將激活折返電流限制，在輸出電壓接近 GND 時按比例縮小電流。當(dāng)輸出短路時，該器件會提供一個被稱為短路電流限制 (ISC) 的典型電流。電氣特性 表中列出了 ICL 和 ISC。
當(dāng)器件處于限流狀態(tài)時，不會調(diào)節(jié)輸出電壓。當(dāng)發(fā)生電流限制事件時，由于功率耗散增加，器件開始發(fā)熱。當(dāng)器件處于磚墻式電流限制時，導(dǎo)通晶體管會耗散功率 [(VIN – VOUT) × ICL]。當(dāng)器件輸出短路且輸出低于 VFOLDBACK 時，導(dǎo)通晶體管將耗散功率 [(VIN – VOUT) × ISC]。如果觸發(fā)熱關(guān)斷，器件將關(guān)閉。器件冷卻后，內(nèi)部熱關(guān)斷電路將器件重新接通。如果輸出電流故障條件持續(xù)存在，器件會在電流限制狀態(tài)和熱關(guān)斷狀態(tài)之間循環(huán)。更多有關(guān)電流限制的信息，請參閱了解限制 應(yīng)用手冊。
圖 6-1 顯示了折返電流限制圖。
圖 6-1 折返電流限制