ZHCSF46D June 2016 – May 2017 TLV6001 , TLV6002 , TLV6004
PRODUCTION DATA.
11 布局
11.1 布局準則
為使器件表現出最佳工作性能，需采用效果較好的印刷電路板 (PCB) 布局規范，包括：
- 噪聲可通過電路電源引腳以及運算放大器傳入模擬電路。通過使用旁路電容器提供模擬電路的本地低阻抗電源，可減少耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器適用于單通道電源 應用。
- 將電路的模擬和數字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 中通常將一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲。請小心地對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。有關更多詳細信息，請參見電路板布局技巧 (SLOA089)。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態，讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交要比平行相交好得多。
- 外部組件的位置應盡量靠近器件。請讓 RF 和 RG 接近反相輸入，以便最大限度減小寄生電容（如 Figure 25 中所示）。
- 盡可能縮短輸入走線。切記，輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近不同電勢下的走線所產生的泄漏電流。
