ZHCSFO7A November 2016 – May 2018 TLV170 , TLV2170 , TLV4170
PRODUCTION DATA.
DIP 適配器 EVM 工具為小型表面貼裝器件的原型設計提供了一種簡易的低成本方法。評估工具使用以下 TI 封裝：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）、DCK（SC70-6 和 SC70-5）以及 DRL (SOT563-6)。DIP 適配器 EVM 也可搭配引腳排使用，或者直接與現有電路相連。