ZHCSYW5 September 2025 TCAN843-Q1
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 (1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DMT (VSON) | DYY (SOT) | 單位 | ||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RΘJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 87.1 | 39.7 | 91.0 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 41.8 | 41.1 | 41.7 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 43.7 | 15.9 | 25.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 8.5 | 0.9 | 25.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 43.3 | 15.9 | 1.1 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 6.6 | 不適用 | °C/W |