ZHCSWQ3A July 2024 – September 2025 TCAN1473-Q1
PRODMIX
| 熱指標 (1) | TCAN1473-Q1 | |||
|---|---|---|---|---|
| 單位 | ||||
| D (SOIC) | DMT (VSON) | |||
| RΘJA | 結至環境熱阻 | 87.1 | 39.7 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 41.8 | 41.1 | °C/W |
| RΘJB | 結至電路板熱阻 | 43.7 | 15.9 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 8.5 | 0.9 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 43.3 | 15.9 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 6.6 | °C/W |