每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和印刷電路板 (PCB) 布局布線都是獨(dú)一無二的。必須在特定 PCB 設(shè)計(jì)的背景下仔細(xì)審查布局。但是，以下指南可以優(yōu)化器件性能：
- 將散熱焊盤連接至地。使用過孔布局將器件散熱焊盤（即器件正下方的區(qū)域）連接到接地平面。該連接有助于散發(fā)器件產(chǎn)生的熱量。
- 將所有接地引腳星形連接至電路板接地平面。在 VSS 和 AVSS 之間使用相同的接地，以避免它們之間存在任何電勢(shì)電壓差。
- 電源的去耦電容器必須放置在靠近器件引腳的位置。
- 在 PCB 上以差分方式路由模擬差分音頻信號(hào)，以獲得更好的抗噪性。避免數(shù)字和模擬信號(hào)交叉，以防止出現(xiàn)不良串?dāng)_。
- 盡可能避免在 INxx 和 OUTxx 引腳附近運(yùn)行高頻時(shí)鐘和控制信號(hào)。
- 必須使用外部電容器對(duì)器件內(nèi)部基準(zhǔn)電壓進(jìn)行濾波。將濾波電容器放置在 VREF 引腳附近以獲得良好性能。
- 在為多個(gè)麥克風(fēng)布線偏置或電源引線時(shí)，直接分接 MICBIAS 引腳以避免公共阻抗，從而避免麥克風(fēng)之間的耦合。
- 提供從 VREF 和 MICBIAS 外部電容器接地端子到 VSS 的直接連接。
- 將 MICBIAS 電容器（具有低等效串聯(lián)電阻）放置在靠近具有最小引線阻抗的器件處。
- 使用接地平面為器件和去耦電容器之間的電源和信號(hào)電流提供最低阻抗。將器件正下方的區(qū)域視為器件的中心接地區(qū)域，所有器件接地必須直接連接到該區(qū)域。