ZHCSSA0 june 2023 SN75LVPE3410
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4修訂歷史記錄
- 5引腳配置和功能
- 6規(guī)格
- 7詳細(xì)說明
- 8應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9器件和文檔支持
- 機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RNQ|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 RNQ 封裝、40 引腳 WQFN（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| EN_SMB | 2 | I，4 電平 | 四電平控制輸入，用于選擇 SMBus/I2C 或引腳控制。 L0：引腳模式 L1：保留 L2：保留 L3：I2C 或 SMBus 目標(biāo)模式 |
| EQ0_ADDR0 | 7 | I，4 電平 | 表 7-4 中提供了 SN75LVPE3410 的 4 電平控制輸入引腳。 在 I2C 或 SMBus 模式（EN_SMB = L3）下，這些引腳用于設(shè)置器件的 I2C 或 SMBus 地址。上電時(shí)讀取引腳狀態(tài)，并根據(jù)表 7-5 進(jìn)行解碼。 在引腳模式 (EN_SMB = L0) 下，引腳在上電時(shí)解碼，以控制 CTLE 增強(qiáng)設(shè)置，如表 7-1 所示。 |
| EQ1_ADDR1 | 6 | I，4 電平 | |
| 增益 | 5 | I，4 電平 | 設(shè)置加電時(shí) CTLE 的直流增益。 L0：保留 L1：保留 L2：0dB（推薦） L3：3.5dB |
| GND | EP | P | EP 是 WQFN 封裝底部的外露焊盤。它用作器件的 GND 回路。EP 應(yīng)通過低電阻路徑連接到一個(gè)或多個(gè)接地平面。過孔陣列提供了一條到 GND 的低阻抗路徑，并且還改善了散熱。 |
| NC | 1、14、15、27、28 | — | 無連接 |
| PWDN1 | 21 | I，3.3V LVCMOS | 控制轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行狀態(tài)的兩級(jí)邏輯。切換時(shí)，該引腳會(huì)觸發(fā) PCIe Rx 檢測(cè)狀態(tài)機(jī)。 高電平：通道 0 和 1 斷電 低電平：上電時(shí)，通道 0 和 1 正常運(yùn)行。 |
| PWDN2 | 25 | I，3.3V LVCMOS | 控制轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行狀態(tài)的兩級(jí)邏輯。切換時(shí)，該引腳會(huì)觸發(fā) PCIe Rx 檢測(cè)狀態(tài)機(jī)。 高電平：通道 2 和 3 斷電 低電平：上電時(shí)，通道 2 和 3 正常運(yùn)行。 |
| RSVD1 | 8 | — | 保留。可保持未連接狀態(tài)或通過 4.7K 電阻上拉至 VDD。 |
| RSVD2 | 22 | — | 保留。必須使用外部 4.7K 電阻將該引腳拉高至 VDD。 |
| RSVD3 | 24 | — | 保留供 TI 使用。該引腳必須保持懸空 (NC)。 |
| RX_DET | 26 | I，4 電平 | RX_DET 引腳控制接收器檢測(cè)功能。根據(jù)輸入電平的不同，電源軌的 50Ω 或 >50kΩ 端接被啟用。其他信息請(qǐng)參閱表 7-3。 |
| RX0N | 30 | I | 均衡器的反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 0。 |
| RX0P | 29 | I | 均衡器的非反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 0。 |
| RX1N | 33 | I | 均衡器的反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 1。 |
| RX1P | 32 | I | 均衡器的非反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 1。 |
| RX2N | 37 | I | 均衡器的反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 2。 |
| RX2P | 36 | I | 均衡器的非反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 2。 |
| RX3N | 40 | I | 均衡器的反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 3。 |
| RX3P | 39 | I | 均衡器的非反相差分輸入。片上 100Ω 端接電阻將 RXP 連接到 RXN。通道 3。 |
| SCL | 3 | I/O，3.3V LVCMOS，開漏 | SMBus/I2C 時(shí)鐘輸入/開漏輸出。根據(jù) SMBus / I2C 接口標(biāo)準(zhǔn)，需要外部 1kΩ 至 5kΩ 上拉電阻。該引腳為 3.3V 耐壓引腳。 |
| SDA | 4 | I/O，3.3V LVCMOS，開漏 | SMBus/I2C 數(shù)據(jù)輸入/開漏時(shí)鐘輸出。根據(jù) SMBus 接口標(biāo)準(zhǔn)，需要外部 1kΩ 至 5kΩ 上拉電阻。該引腳為 3.3V 耐壓引腳。 |
| TX0N | 19 | O | 反相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 0。 |
| TX0P | 20 | O | 同相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 0。 |
| TX1N | 16 | O | 反相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 1。 |
| TX1P | 17 | O | 同相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 1。 |
| TX2N | 12 | O | 反相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 2。 |
| TX2P | 13 | O | 同相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 2。 |
| TX3N | 9 | O | 反相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 3。 |
| TX3P | 10 | O | 同相 50Ω 驅(qū)動(dòng)器輸出。與交流耦合差分輸入兼容。也用于上電時(shí)的 RX 檢測(cè)。通道 3。 |
| VDD | 31、34、35、38 | P | 電源引腳。VDD = 3.3V ± 10%。該器件的 VDD 引腳應(yīng)通過一個(gè)低電阻路徑與電路板的 VDD 平面相連。典型的電源去耦包括每個(gè) VDD 引腳一個(gè) 0.1μF 電容器和每個(gè)器件一個(gè) 1.0μF 大容量電容器。 |
| VOD | 23 | I，4 電平 | 設(shè)置上電時(shí)的 TX VOD 設(shè)置。 L0：–6dB L1：–3.5dB L2：0dB（推薦） L3：-1.5dB |
| VREG | 11、18 | P | 內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出。必須在每個(gè)引腳附近添加 0.1μF 的去耦電容。該穩(wěn)壓器僅供內(nèi)部使用。請(qǐng)勿用于為任何外部元件供電。請(qǐng)勿將信號(hào)路由到電路板上的去耦電容器之外。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，P = 電源