ZHCSLV8B September 2020 – March 2023 SN74LXC8T245-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
所有封裝均處于相同的相對標度。
圖 5-1
PW、DGS 和 RHL 封裝、
24 引腳 TSSOP、VSSOP 和 VQFN
（透明頂視圖）
表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | PW、DGS、RHL | ||
| A1 | 3 | I/O | 輸入或輸出 A1。以 VCCA 為基準。 |
| A2 | 4 | I/O | 輸入或輸出 A2。以 VCCA 為基準。 |
| A3 | 5 | I/O | 輸入或輸出 A3。以 VCCA 為基準。 |
| A4 | 6 | I/O | 輸入或輸出 A4。以 VCCA 為基準。 |
| A5 | 7 | I/O | 輸入或輸出 A5。以 VCCA 為基準。 |
| A6 | 8 | I/O | 輸入或輸出 A6。以 VCCA 為基準。 |
| A7 | 9 | I/O | 輸入或輸出 A7。以 VCCA 為基準。 |
| A8 | 10 | I/O | 輸入或輸出 A8。以 VCCA 為基準。 |
| B1 | 21 | I/O | 輸入或輸出 B1。以 VCCB 為基準。 |
| B2 | 20 | I/O | 輸入或輸出 B2。以 VCCB 為基準。 |
| B3 | 19 | I/O | 輸入或輸出 B3。以 VCCB 為基準。 |
| B4 | 18 | I/O | 輸入或輸出 B4。以 VCCB 為基準。 |
| B5 | 17 | I/O | 輸入或輸出 B5。以 VCCB 為基準。 |
| B6 | 16 | I/O | 輸入或輸出 B6。以 VCCB 為基準。 |
| B7 | 15 | I/O | 輸入或輸出 B7。以 VCCB 為基準。 |
| B8 | 14 | I/O | 輸入或輸出 B8。以 VCCB 為基準。 |
| DIR | 2 | I | 所有端口的方向控制信號。以 VCCA 為基準。 |
| GND | 11 | — | 接地。 |
| 12 | — | 接地。 | |
| 13 | — | 接地。 | |
| OE | 22 | I | 輸出使能。拉至 GND 以啟用所有輸出。拉至 VCCA，使所有輸出處于高阻抗模式下。以 VCCA 為基準。 |
| VCCA | 1 | — | A 端口電源電壓。1.1V ≤ VCCA ≤ 5.5V。 |
| VCCB | 23 | — | B 端口電源。1.1V ≤ VCCB ≤ 5.5V。 |
| 24 | — | B 端口電源。1.1V ≤ VCCB ≤ 5.5V。 | |
| PAD | — | — | 散熱焊盤。可接地（推薦）或保持懸空狀態。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出