ZHCSNX4B October 2021 – May 2022 SN74LXC2T45
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對(duì)最大額定值
- 6.2 ESD 等級(jí)
- 6.3 建議運(yùn)行條件
- 6.4 熱性能信息
- 6.5 電氣特性
- 6.6 開關(guān)特性：Tsk，TMAX
- 6.7 開關(guān)特性，VCCA = 1.2V ± 0.1V
- 6.8 開關(guān)特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 6.9 開關(guān)特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 6.10 開關(guān)特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 6.11 開關(guān)特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 6.12 開關(guān)特性，VCCA = 5.0V ± 0.5V
- 6.13 工作特性
- 6.14 典型特性
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 局部斷電 (Ioff)
- 10VCC 隔離和 VCC 斷開 (Ioff-float)
- 11過(guò)壓容限輸入
- 12無(wú)干擾電源定序
- 13負(fù)鉗位二極管
- 14完全可配置的雙軌設(shè)計(jì)
- 15支持高速轉(zhuǎn)換
- 16器件功能模式
- 17應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 18電源相關(guān)建議
- 19布局
- 20器件和文檔支持
- 21機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DCT（預(yù)發(fā)布）封裝，8 引腳 SM8
圖 5-3 DTT 封裝，8 引腳 SON透明（頂視圖）
圖 5-2 DCU 封裝，8 引腳 VSSOP（頂視圖）
圖 5-4 DTM 封裝，8 引腳 X2SON透明（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | DCT、DCU、DTT、DTM | ||
| A1 | 2 | I/O | 輸入/輸出 A1。以 VCCA 為基準(zhǔn)。 |
| A2 | 3 | I/O | 輸入/輸出 A2。以 VCCA 為基準(zhǔn)。 |
| B1 | 7 | I/O | 輸入/輸出 B1。以 VCCB 為基準(zhǔn)。 |
| B2 | 6 | I/O | 輸入/輸出 B2。以 VCCB 為基準(zhǔn)。 |
| DIR | 5 | I | 所有端口的方向控制信號(hào)。以 VCCA 為基準(zhǔn)。 |
| GND | 4 | I/O | 接地。 |
| VCCA | 1 | — | A 端口電源電壓。1.1V ≤ VCCA ≤ 5.5V。 |
| VCCB | 8 | — | B 端口電源。1.1V ≤ VCCB ≤ 5.5V。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出