ZHCSJI5N April 1999 – March 2019 SN74LVC2G157
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCU|8
- YZP|8
- DCT|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
這款單通道 2 線至 1 線數(shù)據(jù)選擇器多路復(fù)用器采用 1.65V 至 5.5V VCC 電壓供電。
SN74LVC2G157 器件 具有 常見(jiàn)頻閃 (G) 輸入。當(dāng)選通脈沖處于高電平時(shí)，Y 處于低電平，而 Y 處于高電平。當(dāng)選通脈沖為低電平時(shí)，從兩個(gè)源之一選擇一位并將其發(fā)送到輸出。該器件提供真實(shí)和互補(bǔ)的數(shù)據(jù)。
NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。
該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 電路會(huì)禁用輸出，從而在器件掉電時(shí)防止電流回流損壞器件。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74LVC2G157DCT | SSOP (8) | 2.95mm × 2.80mm |
| SN74LVC2G157DCU | 超薄小外形尺寸封裝 (VSSOP)(8) | 2.30mm x 2.00mm |
| SN74LVC2G157YZP | DSBGA (8) | 1.91mm × 0.91mm |
- 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
邏輯圖（正邏輯）
