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Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 采用德州儀器 (TI) 的
    NanoFree?封裝
  • 支持 5V VCC 運行
  • 輸入電壓高達 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 6ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 3.3V 時，輸出驅動為 ±24mA
  • 典型 VOLP（輸出接地反彈）
    小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的條件下）
  • 典型 VOHV（輸出 VOH 下沖）
    大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的條件下）
  • Ioff 支持帶電插入、局部關斷模式和后驅動保護
  • 可用作下行轉換器，將最高 5.5V 的輸入電壓下行轉換至
    VCC 電平
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 保護性能超出 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) 的
    NanoFree?封裝
  • 支持 5V VCC 運行
  • 輸入電壓高達 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 6ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 3.3V 時，輸出驅動為 ±24mA
  • 典型 VOLP（輸出接地反彈）
    小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的條件下）
  • 典型 VOHV（輸出 VOH 下沖）
    大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的條件下）
  • Ioff 支持帶電插入、局部關斷模式和后驅動保護
  • 可用作下行轉換器，將最高 5.5V 的輸入電壓下行轉換至
    VCC 電平
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 保護性能超出 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

這款單通道 2 線至 1 線數據選擇器多路復用器采用 1.65V 至 5.5V VCC 電壓供電。

SN74LVC2G157 器件 具有 常見頻閃 (G) 輸入。當選通脈沖處于高電平時，Y 處于低電平，而 Y 處于高電平。當選通脈沖為低電平時，從兩個源之一選擇一位并將其發送到輸出。該器件提供真實和互補的數據。

NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分斷電的應用。Ioff 電路會禁用輸出，從而在器件掉電時防止電流回流損壞器件。

這款單通道 2 線至 1 線數據選擇器多路復用器采用 1.65V 至 5.5V VCC 電壓供電。

SN74LVC2G157 器件 具有 常見頻閃 (G) 輸入。當選通脈沖處于高電平時，Y 處于低電平，而 Y 處于高電平。當選通脈沖為低電平時，從兩個源之一選擇一位并將其發送到輸出。該器件提供真實和互補的數據。

NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分斷電的應用。Ioff 電路會禁用輸出，從而在器件掉電時防止電流回流損壞器件。
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技術文檔

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應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
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設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 評估模塊

TAS65x1-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成數字信號處理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。名為 Purepath? Console 的圖形用戶界面 (GUI) 用于將 USB 連接到 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入，I2S、TDM 以及音頻輸入。
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評估板

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 評估模塊

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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G157

SCEJ234.ZIP (91 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G157 IBIS Model (Rev. A)

SCEM298A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-00554 — 面向便攜式化學分析應用的藍牙連接型 DLP 超級移動 NIR 光譜儀

該超便攜近紅外線 (NIR) 光譜儀參考設計利用德州儀器 (TI) 的 DLP 技術及單元件 InGaAs 檢測器進行高性能的測量，該設計具有便攜式外形，與采用昂貴 InGaAs 陣列檢測器的架構或易損的旋轉光柵架構相比更實惠。該參考設計支持藍牙低耗能，從而可為包括食品、農業、藥品、石油化工產品等在內的各類應用提供針對手持式光譜儀的移動實驗室測量。通過使用 TI Tiva 處理器，云中的數據庫可通過移動網絡進行利用，實現實時等效分析，其支持食品或皮膚分析以及可穿戴健康監測器解決方案。開發人員還可以通過創新型 iOS 與 Android 平臺創建自己的數據集合和分析。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設計

該參考設計采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應用于 DLP? LightCrafter? 4500 評估模塊 (EVM) 中，能夠靈活控制工業、醫療和科學應用領域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費 GUI 和 API，開發人員可輕松將 TI 的創新型數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設相集成，以打造與眾不同的 3D 機器視覺系統、3D 打印機和擴增實境顯示器。



 

 

測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00254 — 面向 3D 機器視覺應用并采用 DLP 技術的精確點云生成

3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK)，使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建 3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)（采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組），能夠靈活控制工業、醫療和安全應用的高分辨率精確圖形。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設計

TIDA-00403 參考設計使用針對超聲測距解決方案的現成的 EVM，該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內的算法。通過將該設計與 TI 的 PurePath Studio 設計套件結合使用，只需點擊鼠標即可設計出一個用戶可配置的穩健的超聲測距系統。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業和測量應用中的特定使用情況，從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制，同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發，表明已發出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00609 — 自啟動音頻系統

該參考設計的目的是提供可用作音頻系統參考的硬件和軟件工具。PurePath? 控制臺主板的新版本（修訂版 F）增加了獨立自啟動功能，允許使用與該平臺兼容的任何評估模塊 (EVM) 進行成功演示。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻