ZHCSL98G October 2009 – September 2021 SN74LVC1G74
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
這款單路上升沿觸發(fā) D 類觸發(fā)器需在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
NanoFree? 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。
預(yù)設(shè) (PRE) 或清零 (CLR) 輸入端的低電平將會設(shè)置或重置輸出，而不受其他輸入端的電平的影響。當 PRE 和 CLR 處于非活動狀態(tài)（高電平）時，數(shù)據(jù) (D) 輸入處滿足設(shè)置時間要求的數(shù)據(jù)將傳輸?shù)綍r鐘脈沖正向緣上的輸出處。時鐘觸發(fā)在一定電壓電平下發(fā)生，與時鐘脈沖的上升時間沒有直接關(guān)系。經(jīng)過保持時間間隔后，可以更改 D 輸入端的數(shù)據(jù)而不影響輸出端的電平。
該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應(yīng)用的規(guī)范要求。Ioff 電路禁用輸出，從而可防止其斷電時破壞性電流從該器件回流。
器件信息
| 器件型號 | 封裝 (1) | 封裝尺寸 |
|---|---|---|
| SN74LVC1G74 | SM8 (8) | 2.95mm × 2.80mm |
| US8 (8) | 2.30mm × 2.00mm | |
| X2SON (8) | 1.40mm x 1.00mm | |
| UQFN (8) | 1.50mm x 1.50mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
簡化版原理圖