ZHCSYD4R June 2001 – June 2025 SN74LVC1G66
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DSF|6
- DCK|5
- DRL|5
- YZP|5
- DRY|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購信息
3 說明
SN74LVC1G66 單路、雙邊模擬開關(guān)專為 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行而設(shè)計，并支持模擬和數(shù)字信號。SN74LVC1G66 允許雙向傳輸振幅高達(dá) 5.5V（峰值）的信號。通過將裸片用作封裝，NanoFree 封裝技術(shù)代表了 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大進(jìn)步。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN74LVC1G66DBV | DBV（SOT-23，5） | 2.90mm × 2.80mm |
| SN74LVC1G66DCK | DCK（SC70，5） | 2.00mm × 2.10mm |
| SN74LVC1G66DRL | DRL（SOT，5） | 1.60mm × 1.60mm |
| SN74LVC1G66DRY | DRY（SON，6） | 1.45mm × 1.00mm |
| SN74LVC1G66YZP | YZP（DSBGA，5） | 1.39mm × 0.89mm |
| SN74LVC1G66DSF | DSF (SON, 6) | 1.00mm x 1.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
邏輯圖（正邏輯）