SN74LVC1G66

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5V、1:1 (SPST)、單通道模擬開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行
  • 允許接受輸入電壓 5.5V
  • tpd 最大值為 0.8ns（3.3V 時(shí)）
  • 高開關(guān)輸出電壓比
  • 高度線性
  • 高速，典型值為 0.5ns（VCC = 3V， CL = 50pF）
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻，典型值約為 5.5? (VCC = 4.5V)
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行
  • 允許接受輸入電壓 5.5V
  • tpd 最大值為 0.8ns（3.3V 時(shí)）
  • 高開關(guān)輸出電壓比
  • 高度線性
  • 高速，典型值為 0.5ns（VCC = 3V， CL = 50pF）
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻，典型值約為 5.5? (VCC = 4.5V)
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

SN74LVC1G66 單路、雙邊模擬開關(guān)專為 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行而設(shè)計(jì)，并支持模擬和數(shù)字信號。SN74LVC1G66 允許雙向傳輸振幅高達(dá) 5.5V（峰值）的信號。通過將裸片用作封裝，NanoFree 封裝技術(shù)代表了 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大進(jìn)步。

SN74LVC1G66 單路、雙邊模擬開關(guān)專為 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行而設(shè)計(jì)，并支持模擬和數(shù)字信號。SN74LVC1G66 允許雙向傳輸振幅高達(dá) 5.5V（峰值）的信號。通過將裸片用作封裝，NanoFree 封裝技術(shù)代表了 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大進(jìn)步。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
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應(yīng)用簡報(bào) 在將多路復(fù)用器與高輸入阻抗運(yùn)算放大器結(jié)合使用時(shí)，如何防 止電壓讀數(shù)出現(xiàn)誤差 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 2月 21日
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選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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應(yīng)用手冊 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用戶指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
應(yīng)用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應(yīng)用手冊 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文獻(xiàn)資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
應(yīng)用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設(shè)計(jì)指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應(yīng)用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G66

SCEJ198.ZIP (87 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC1G66 IBIS Model (Rev. B)

SCEM332B.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010941 — 具有環(huán)境光消除功能、用于煙霧探測的智能模擬傳感器接口參考設(shè)計(jì)

此參考設(shè)計(jì)提供了一種 BOM 成本較低的煙霧探測器設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)通過了 UL217 第 9 版靈敏度和防火室測試。通過使用基于調(diào)制的光電架構(gòu)，此參考設(shè)計(jì)能夠?qū)Νh(huán)境光實(shí)現(xiàn)高阻隔，適用于腔體或無腔煙霧探測。此設(shè)計(jì)還具有較高的信號鏈信噪比，有助于實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的算法，以減少煙霧探測器應(yīng)用和空氣質(zhì)量檢測應(yīng)用中微粒檢測的誤報(bào)。此設(shè)計(jì)使用 MSPM0L1306 微控制器的低功耗模式，使用 9V 堿性電池可實(shí)現(xiàn) 10 年的電池壽命。
設(shè)計(jì)指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

視頻