ZHCSM02Y July 2001 – October 2025 SN74LVC1G17
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|5
- DSF|6
- YZT|4
- DCK|5
- YZV|4
- DRL|5
- YZP|5
- DRY|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
該單路施密特觸發緩沖器設計在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
SN74LVC1G17 器件包含一個緩沖器，并執行布爾函數 Y = A。
CMOS 器件具有高輸出驅動，同時在寬 VCC 工作范圍內保持低靜態功率耗散。
SN74LVC1G17 器件采用多種封裝，包括封裝尺寸為 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封裝。
封裝信息
| 器件名稱 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LVC1G17 | DBV（SOT-23，5） | 2.9mm × 2.8mm | 2.9mm × 1.6mm |
| DRL（SOT-5X3，5） | 1.6mm × 1.6mm | 1.6mm × 1.2mm | |
| DCK（SC70，5） | 2.0mm × 2.1mm | 2.0mm × 1.25mm | |
| DPW（X2SON，5） | 0.8mm × 0.8mm | 0.8mm × 0.8mm | |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1mm | 1.45mm × 1.0mm | |
| DSF（X2SON，6） | 1.0mm × 1.0mm | 1.0mm × 1.0mm | |
| YZP（DSBGA，5） | 1.75mm × 1.25mm | 1.75mm × 1.25mm | |
| YZV（DSBGA，4） | 1.25mm × 1.25mm | 1.25mm × 1.25mm |
(1) 有關所有可用封裝，請參閱機械、封裝和可訂購信息。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
功能方框圖