10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLX (June 2025)to RevisionY (October 2025)
- 將 DBV 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：229°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至外殼（頂部）熱阻值從：164°C/W 更改為：263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從：62°C/W 更改為：264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至頂部特征值從：44°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板特征值從：62°C/W 更改為：262.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLW (September 2020)to RevisionX (June 2025)
- 更新了文檔以便反映 TI 寫作標準Go
- 將器件信息 表更改為封裝信息
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- 將 Tstg 移至絕對最大額定值表中Go
- 將處理額定值更改為 ESD 等級
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- 從詳細設計過程中建議的輸入條件中刪除了上升時間和下降時間信息Go