ZHCSPE6AB June 2000 – October 2025 SN74LVC1G06
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|5
- DSF|6
- DCK|5
- YZV|4
- DRL|5
- YZP|5
- DRY|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
該單路反相器緩沖器和驅動器設計成在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。
SN74LVC1G06 器件的輸出為漏極開路，可連接其它開漏輸出，從而實現低電平有效的連線 OR 或高電平有效的連線 AND 功能。最大灌電流為 32mA。
該器件完全適合使用 Ioff 的局部斷電應用。當器件斷電時，Ioff 電路將會禁用輸出。這會抑制電流回流到器件中，從而防止損壞器件。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸（標稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LVC1G06 | DBV（SOT-23，5） | 2.90mm × 2.80mm | 2.90mm × 1.60mm |
| DCK（SC70，5） | 2.00mm × 2.10mm | 2.00mm × 1.25mm | |
| DRL（SOT-5X3，5） | 1.60mm × 1.60mm | 1.60mm × 1.20mm | |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1.00mm | 1.45mm × 1.00mm | |
| DSF（X2SON，6） | 1.00mm × 1.00mm | 1.00mm × 1.00mm | |
| YZP（DSBGA，5） | 1.75mm × 1.25mm | 1.40mm × 0.90mm | |
| YZV（DSBGA，4） | 1.25mm × 1.25mm | 0.90mm × 0.90mm | |
| DPW（X2SON，5） | 0.80mm × 0.80mm | 0.80mm × 0.80mm |
(1) 有關更多信息，請參閱 機械、封裝和可訂購信息。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）