9 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLAA (June 2025)to RevisionAB (October 2025)
- 將 DCK 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：276.1°C/W 更改為：371.10C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至外殼（頂部）熱阻值從：178.9°C/W 更改為：297.5°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從：70.9°C/W 更改為：258.2°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至頂部特征值從：47°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至電路板特征值從：69.3°C/W 更改為：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLZ (November 2017)to RevisionAA (June 2025)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 將器件信息 表更改為封裝信息
Go
- 將 DBV 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：231.5°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至外殼（頂部）熱阻值從：139.4°C/W 更改為：263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從：71.1°C/W 更改為：264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至頂部特征值從：45.2°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板特征值從：70.7°C/W 更改為：262.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLY (February 2017)to RevisionZ (November 2017)
- 更改了熱性能信息表中的值以符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)Go
- 更新了“特性說明”以包含有關(guān)特定器件特性的更多詳細(xì)信息。Go
- 添加了 DPW 布局示例Go