SN74LVC1G06
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
- 支持 5V VCC 運行
- 輸入與開漏輸出支持最高 5.5V 的電壓
- 125°C、3.3V 時,tpd 最大值為 4.5ns
- 低功耗,ICC 最大值為 10μA
- 對于開漏器件,±24mA 輸出以 3.3V 驅動
- Ioff 支持局部關斷模式和后驅動保護
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
- 可用于上行或下行轉換
- 所有端口上的施密特觸發操作
該單路反相器緩沖器和驅動器設計成在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。
SN74LVC1G06 器件的輸出為漏極開路,可連接其它開漏輸出,從而實現低電平有效的連線 OR 或高電平有效的連線 AND 功能。最大灌電流為 32mA。
該器件完全適合使用 Ioff 的局部斷電應用。當器件斷電時,Ioff 電路將會禁用輸出。這會抑制電流回流到器件中,從而防止損壞器件。
提供易于制造的較小型封裝選項
此器件現采用 0.8 x 0.8 x 0.4 (mm) DPW 封裝,適用于空間受限的設計。立即訂購
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZV) | 4 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
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- 制造廠地點
- 封裝廠地點