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- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 將器件信息 表更改為封裝信息
Go
- 將 DBV 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從:231.5°C/W 更改為:357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至外殼(頂部)熱阻值從:139.4°C/W 更改為:263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從:71.1°C/W 更改為:264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至頂部特征值從:45.2°C/W 更改為:195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板特征值從:70.7°C/W 更改為:262.2°C/WGo