ZHCSCJ4A February 2014 – October 2014 SN74GTL2014
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機械封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|14
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 可用作 GTL–/GTL/GTL+ 至 LVTTL 轉(zhuǎn)換器或 LVTTL 至 GTL–/GTL/GTL+ 轉(zhuǎn)換器
- LVTTL 輸入最高可承受 5.5V 電壓，允許直接訪問 TTL 或 5V CMOS
- GTL 輸入/輸出工作電壓高達 3.6V，這使得器件可在高壓開漏應用中使用
- VREF 可降至 0.5V，以實現(xiàn)低電壓 CPU 使用率
- 支持局部斷電
- 鎖斷保護超過 500mA，符合 JESD78 規(guī)范的要求
- 封裝選項：TSSOP14
- -40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍
- 所有端子上具備靜電放電 (ESD) 保護
- 2000V 人體模型 (HBM)，JESD22-A114
- 1000V 充電器件模型 (CDM)，IEC61000-4-2
2 應用
- 服務器
- 基站
- 有線通信
3 說明
SN74GTL2014 是一款 4 通道轉(zhuǎn)換器，用于連接 3.3V LVTTL 芯片組 I/O 與 Xeon 處理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O。
SN74GTL2014 在所有端子上集成了 ESD 保護單元，并且采用 TSSOP 封裝 (5.0mm × 4.4mm)。 器件在自然通風環(huán)境下的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C。
器件信息(1)
| 部件號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| SN74GTL2014 | 薄型小外形尺寸封裝 (TSSOP) (14) | 5.00mm x 4.40mm |
- 要了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
4 修訂歷史記錄
Changes from * Revision (February 2014) to A Revision