SN74GTL2014

正在供貨

4 位 LVTTL 至 GTL 收發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Applications GTL, SDIO Features Overvoltage tolerant inputs Technology family GTL Supply current (max) (mA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Applications GTL, SDIO Features Overvoltage tolerant inputs Technology family GTL Supply current (max) (mA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 可用作 GTL–/GTL/GTL+ 至 LVTTL 轉(zhuǎn)換器或 LVTTL 至 GTL–/GTL/GTL+ 轉(zhuǎn)換器
  • LVTTL 輸入最高可承受 5.5V 電壓，允許直接訪問 TTL 或 5V CMOS
  • GTL 輸入/輸出工作電壓高達(dá) 3.6V，這使得器件可在高壓開漏應(yīng)用中使用
  • VREF 可降至 0.5V，以實(shí)現(xiàn)低電壓 CPU 使用率
  • 支持局部斷電
  • 鎖斷保護(hù)超過 500mA，符合 JESD78 規(guī)范的要求
  • 封裝選項(xiàng)：TSSOP14
  • -40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍
  • 所有端子上具備靜電放電 (ESD) 保護(hù)
    • 2000V 人體模型 (HBM)，JESD22-A114
    • 1000V 充電器件模型 (CDM)，IEC61000-4-2

應(yīng)用

  • 服務(wù)器
  • 基站
  • 有線通信

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 可用作 GTL–/GTL/GTL+ 至 LVTTL 轉(zhuǎn)換器或 LVTTL 至 GTL–/GTL/GTL+ 轉(zhuǎn)換器
  • LVTTL 輸入最高可承受 5.5V 電壓，允許直接訪問 TTL 或 5V CMOS
  • GTL 輸入/輸出工作電壓高達(dá) 3.6V，這使得器件可在高壓開漏應(yīng)用中使用
  • VREF 可降至 0.5V，以實(shí)現(xiàn)低電壓 CPU 使用率
  • 支持局部斷電
  • 鎖斷保護(hù)超過 500mA，符合 JESD78 規(guī)范的要求
  • 封裝選項(xiàng)：TSSOP14
  • -40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍
  • 所有端子上具備靜電放電 (ESD) 保護(hù)
    • 2000V 人體模型 (HBM)，JESD22-A114
    • 1000V 充電器件模型 (CDM)，IEC61000-4-2

應(yīng)用

  • 服務(wù)器
  • 基站
  • 有線通信

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SN74GTL2014 是一款 4 通道轉(zhuǎn)換器，用于連接 3.3V LVTTL 芯片組 I/O 與 Xeon 處理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O。

SN74GTL2014 在所有端子上集成了 ESD 保護(hù)單元，并且采用 TSSOP 封裝 (5.0mm × 4.4mm)。 器件在自然通風(fēng)環(huán)境下的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C。

要了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。

SN74GTL2014 是一款 4 通道轉(zhuǎn)換器，用于連接 3.3V LVTTL 芯片組 I/O 與 Xeon 處理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O。

SN74GTL2014 在所有端子上集成了 ESD 保護(hù)單元，并且采用 TSSOP 封裝 (5.0mm × 4.4mm)。 器件在自然通風(fēng)環(huán)境下的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C。

要了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
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用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
應(yīng)用手冊 Logic in Live-Insertion Applications With a Focus on GTLP 2002年 1月 14日
用戶指南 GTLP/GTL Logic High-Performance Backplane Drivers Data Book (Rev. A) 2001年 9月 15日
應(yīng)用手冊 Achieving Maximum Speed on Parallel Buses With Gunning Transceiver Logic (GTLP) 2001年 4月 5日
應(yīng)用手冊 Basic Design Considerations for Backplanes (Rev. B) 2001年 4月 5日
應(yīng)用手冊 Fast GTLP Backplanes With the GTLPH1655 (Rev. A) 2000年 9月 19日
應(yīng)用手冊 GTLP in BTL Applications 2000年 7月 31日
應(yīng)用手冊 High-Performance Backplane Design With GTL+ (Rev. A) 1999年 10月 25日
應(yīng)用手冊 GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
應(yīng)用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74GTL2014 IBIS Model

SCLM111.ZIP (24 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻