ZHCSIG9E September 2003 – December 2024 SN74CB3Q3257
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4引腳配置和功能
- 5規(guī)格
- 參數(shù)測量信息
- 6詳細(xì)說明
- 應(yīng)用和實施
- 7器件和文檔支持
- 8修訂歷史記錄
- 9機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|16
- DBQ|16
- RGY|16
- DGV|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|16
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 D、DB、DGV、DBQ 或 PW 封裝 16 引腳 SOIC、SSOP TVSOP 或 TSSOP
（頂視圖）
圖 4-2 RGY 封裝，16 引腳 VQFN（頂視圖）
表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| S | 1 | I | 選擇引腳 |
| 1B1 | 2 | I/O | 通道 1 I/O 1 |
| 1B2 | 3 | I/O | 通道 1 I/O 2 |
| 1A | 4 | I/O | 通道 1 公共 |
| 2B1 | 5 | I/O | 通道 2 I/O 1 |
| 2B2 | 6 | I/O | 通道 2 I/O 2 |
| 2A | 7 | I/O | 通道 2 公共 |
| GND | 8 | — | 接地 |
| 3A | 9 | I/O | 通道 3 公共 |
| 3B2 | 10 | I/O | 通道 3 I/O 2 |
| 3B1 | 11 | I/O | 通道 3 I/O 1 |
| 4A | 12 | I/O | 通道 4 公共 |
| 4B2 | 13 | I/O | 通道 4 I/O 2 |
| 4B1 | 14 | I/O | 通道 4 I/O 1 |
| OE | 15 | I | 輸出使能（低電平有效） |
| VCC | 16 | — | 電源 |