4 修訂歷史記錄
Changes from K Revision (June 2017) to L Revision
- 更新了 YZP 封裝尺寸。Go
- Added junction temperature to Absolute Maximum RatingsGo
- Add Detailed Description, Application and Implementation, Power Supply Recommendations, and Layout sectionsGo
Changes from J Revision (July 2007) to K Revision
- Deleted 刪除了整個數(shù)據(jù)表中的 DRY 封裝Go
- Added 應(yīng)用、器件信息 表、ESD 額定值 表、熱性能信息 表、特性 說明 部分、器件功能模式、器件和文檔支持 部分以及機(jī)械、封裝和可訂購信息 部分Go
- Deleted 訂購信息 表,請參閱數(shù)據(jù)表末尾的機(jī)械、封裝和可訂購信息Go