產品詳情

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 保護性能超出 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用 TI 的 NanoFree?封裝
  • 經優化，可在 1.8V 電壓下運行并可承受 3.6V I/O 電壓，可支持混合模式信號操作
  • Ioff 支持局部關斷模式和后驅動保護
  • 可在低于 1V 的電壓下運行
  • 1.8V 時 tpd 最大值為 2.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 1.8V 時，輸出驅動為 ±8mA
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 保護性能超出 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用 TI 的 NanoFree?封裝
  • 經優化，可在 1.8V 電壓下運行并可承受 3.6V I/O 電壓，可支持混合模式信號操作
  • Ioff 支持局部關斷模式和后驅動保護
  • 可在低于 1V 的電壓下運行
  • 1.8V 時 tpd 最大值為 2.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 1.8V 時，輸出驅動為 ±8mA

SN74AUC1G126 總線緩沖器專門針對 1.65V 至 1.95V VCC 工作范圍而特別設計，但可以在 0.8V 至 2.7V VCC 的范圍內工作。

SN74AUC1G126 器件是一款具有一個三態輸出的單通道線路驅動器。當輸出使能 (OE) 輸入為低電平時，輸出被禁用。

為確保在上電或掉電期間均處于高阻態，應將 OE 通過下拉電阻連接至 GND；該電阻的最小值取決于驅動器的拉電流能力。

NanoFree™ 封裝技術是器件封裝概念上的一項重大突破，它將裸片用作封裝。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部掉電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件掉電時電流回流對器件造成損壞。

SN74AUC1G126 總線緩沖器專門針對 1.65V 至 1.95V VCC 工作范圍而特別設計，但可以在 0.8V 至 2.7V VCC 的范圍內工作。

SN74AUC1G126 器件是一款具有一個三態輸出的單通道線路驅動器。當輸出使能 (OE) 輸入為低電平時，輸出被禁用。

為確保在上電或掉電期間均處于高阻態，應將 OE 通過下拉電阻連接至 GND；該電阻的最小值取決于驅動器的拉電流能力。

NanoFree™ 封裝技術是器件封裝概念上的一項重大突破，它將裸片用作封裝。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部掉電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件掉電時電流回流對器件造成損壞。
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更多文獻資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文獻資料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G126

SCEJ137.ZIP (42 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM724.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G126 IBIS Model (Rev. A)

SCEM210A.ZIP (67 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
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包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻