ZHCSVD3E December 2003 – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
11.1.1 微帶與帶狀線拓?fù)?/h3>根據(jù) LVDS 應(yīng)用和數(shù)據(jù)手冊(cè) (SLLD009)，印刷電路板通常為設(shè)計(jì)人員提供兩種傳輸線路選項(xiàng)：微帶和帶狀線。微帶是印刷電路板外層的布線，如圖 11-1所示。
圖 11-1 微帶拓?fù)?/span>帶狀線是兩個(gè)接地平面之間的布線（請(qǐng)參閱圖 11-2）。帶狀線不易產(chǎn)生輻射和易感性問(wèn)題，因?yàn)榛鶞?zhǔn)平面有效地屏蔽了嵌入的布線。但是，從高速傳輸?shù)慕嵌葋?lái)看，將兩個(gè)平面并置會(huì)產(chǎn)生額外的電容。TI 建議盡可能在微帶傳輸線路上路由 M-LVDS 信號(hào)。利用 PCB 布線，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)整體噪聲預(yù)算和反射容差指定 Z O 的必要容差。腳注 11、22 和 33 提供了差分和單端布線的 ZO 和 tPD 公式的文檔。(2)(3)(4)
圖 11-2 帶狀線拓?fù)?/span>2. Howard Johnson 和 Martin Graham。1993 年。 High Speed Digital Design – A Handbook of Black Magic. Prentice Hall PRT. ISBN number 013395724.3. Mark I. Montrose. 1996. Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance. IEEE Press. ISBN number 0780311310.4. Clyde F. Coombs. 1995. Printed Circuits Handbook. McGraw Hill. ISBN number 0070127549.
根據(jù) LVDS 應(yīng)用和數(shù)據(jù)手冊(cè) (SLLD009)，印刷電路板通常為設(shè)計(jì)人員提供兩種傳輸線路選項(xiàng)：微帶和帶狀線。微帶是印刷電路板外層的布線，如圖 11-1所示。
圖 11-1 微帶拓?fù)?/span>帶狀線是兩個(gè)接地平面之間的布線（請(qǐng)參閱圖 11-2）。帶狀線不易產(chǎn)生輻射和易感性問(wèn)題，因?yàn)榛鶞?zhǔn)平面有效地屏蔽了嵌入的布線。但是，從高速傳輸?shù)慕嵌葋?lái)看，將兩個(gè)平面并置會(huì)產(chǎn)生額外的電容。TI 建議盡可能在微帶傳輸線路上路由 M-LVDS 信號(hào)。利用 PCB 布線，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)整體噪聲預(yù)算和反射容差指定 Z O 的必要容差。腳注 11、22 和 33 提供了差分和單端布線的 ZO 和 tPD 公式的文檔。(2)(3)(4)
圖 11-2 帶狀線拓?fù)?/span>