特殊的柔性印刷電路板 (FPCB) 設計建議包括:
- 按照 IPC-6013 標準進行制造。
- 使用符合 IPC 4204/11 標準的柔性覆銅材料(根據產品應用確定聚酰亞胺和銅的厚度)。
- 鍍層:所有暴露的銅部分均采用無電鎳浸金 (ENIG),符合 IPC 4556 標準。
- 阻焊層符合 IPC SM840 標準。
- 使用激光制作光感測切口,以提升精確度并避免影響焊盤尺寸。也可以使用其他選項,例如沖孔切口。請參閱節 8.2.1.2.1,以了解從器件影響到切口區域大小和對齊等更多討論。必須考慮整個設計,包括容差。
為了方便處理非常薄的柔性電路,設計并制造一個固定裝置,用于在焊膏印刷、取放和回流焊過程中固定柔性電路板。如需此類固定裝置樣品,請聯系工廠。