ZHCSOP9E May 2023 – June 2025 OPT4001-Q1
PRODUCTION DATA
對于該器件的 USON 封裝型號,由于光敏區域和器件引腳分別位于相對的兩側,因此傳統的 PCB 布局方式可以提供良好的光收集效果。對于該器件的 PicoStar? 型號,由于光敏區域和器件引腳位于同一側,因此需要采用圖 8-9 中所示的特殊布局來實現良好的光收集效果。通常,對于 PicoStar? 型號,需要一個在光學區域中心帶有孔或切口的柔性薄 PCB,以實現廣角光收集。雖然也可以使用普通 PCB,但光收集量和光收集視場不是很好,因此通常不建議這樣做。用于光收集的切口可以是任何形狀,只要開口足夠大,能讓充足的光照在光敏區域上即可。圖 8-13 和圖 8-14 展示了兩種有助于更大限度地提升光收集效果的形狀示例。制造允許范圍內盡可能大的圓形切口是可以接受的,但可能會限制視場并減弱光收集效果。TI 的產品文件夾中提供了工具和文檔,可用于根據孔大小估算視場范圍。
TI 強烈建議將去耦電容器放置在靠近器件的位置,但請記住,元件的光學反射表面也會影響設計的性能。應考慮傳感器周圍所有元件和結構的三維幾何形狀,以防止二次光學反射產生意外結果。將電容器和元件放置在至少是元件高度兩倍的距離處通常就足夠了。合適的光學布局是將所有近距離元件都放置在 PCB 上與 OPT4001-Q1 相對的一側。然而,這種方法并不適合每種設計的約束條件。
器件布局對于良好的 SMT 組裝也至關重要。該封裝可使用兩種焊盤布局類型的焊盤:阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤。SMD 焊盤的阻焊層開孔小于金屬焊盤的阻焊層開孔,而 NSMD 焊盤的阻焊層開孔大于金屬焊盤的阻焊層開孔。圖 8-10 展示了這些焊盤布局類型的焊盤。優先選擇 SMD 焊盤,因為這些焊盤提供了更精確的焊盤尺寸和布線連接。有關 SMT 和 PCB 建議的進一步討論,請參閱焊接和處理建議 部分。
圖 8-10 阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤