ZHCSOP9E May 2023 – June 2025 OPT4001-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細說明
- 7 寄存器映射
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.5.1 布局指南
圖 8-9 封裝布局側(cè)視圖對于該器件的 USON 封裝型號，由于光敏區(qū)域和器件引腳分別位于相對的兩側(cè)，因此傳統(tǒng)的 PCB 布局方式可以提供良好的光收集效果。對于該器件的 PicoStar? 型號，由于光敏區(qū)域和器件引腳位于同一側(cè)，因此需要采用圖 8-9 中所示的特殊布局來實現(xiàn)良好的光收集效果。通常，對于 PicoStar? 型號，需要一個在光學區(qū)域中心帶有孔或切口的柔性薄 PCB，以實現(xiàn)廣角光收集。雖然也可以使用普通 PCB，但光收集量和光收集視場不是很好，因此通常不建議這樣做。用于光收集的切口可以是任何形狀，只要開口足夠大，能讓充足的光照在光敏區(qū)域上即可。圖 8-13 和圖 8-14 展示了兩種有助于更大限度地提升光收集效果的形狀示例。制造允許范圍內(nèi)盡可能大的圓形切口是可以接受的，但可能會限制視場并減弱光收集效果。TI 的產(chǎn)品文件夾中提供了工具和文檔，可用于根據(jù)孔大小估算視場范圍。
TI 強烈建議將去耦電容器放置在靠近器件的位置，但請記住，元件的光學反射表面也會影響設計的性能。應考慮傳感器周圍所有元件和結(jié)構(gòu)的三維幾何形狀，以防止二次光學反射產(chǎn)生意外結(jié)果。將電容器和元件放置在至少是元件高度兩倍的距離處通常就足夠了。合適的光學布局是將所有近距離元件都放置在 PCB 上與 OPT4001-Q1 相對的一側(cè)。然而，這種方法并不適合每種設計的約束條件。
器件布局對于良好的 SMT 組裝也至關(guān)重要。該封裝可使用兩種焊盤布局類型的焊盤：阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤。SMD 焊盤的阻焊層開孔小于金屬焊盤的阻焊層開孔，而 NSMD 焊盤的阻焊層開孔大于金屬焊盤的阻焊層開孔。圖 8-10 展示了這些焊盤布局類型的焊盤。優(yōu)先選擇 SMD 焊盤，因為這些焊盤提供了更精確的焊盤尺寸和布線連接。有關(guān) SMT 和 PCB 建議的進一步討論，請參閱焊接和處理建議 部分。
圖 8-10 阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤