ZHCSIR8F August 2009 – September 2018 MSP430F5418 , MSP430F5419 , MSP430F5435 , MSP430F5436 , MSP430F5437 , MSP430F5438
PRODUCTION DATA.
以下文檔對(duì) MSP430F543x MCU 進(jìn)行了介紹。www.cqwzaes.cn 網(wǎng)站上提供了這些文檔的副本。
接收文檔更新通知
要接收文檔更新通知（包括芯片勘誤表），請(qǐng)轉(zhuǎn)至 ti.com.cn 上您的器件對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品文件夾（關(guān)于產(chǎn)品文件夾的鏈接，請(qǐng)參見(jiàn)Section 7.5）。請(qǐng)單擊右上角的“通知我”按鈕。點(diǎn)擊注冊(cè)后，即可收到產(chǎn)品信息更改每周摘要（如有）。有關(guān)更改的詳細(xì)信息，請(qǐng)查閱已修訂文檔的修訂歷史記錄。
勘誤
說(shuō)明了該器件已知的功能技術(shù)規(guī)格例外情況。
說(shuō)明了該器件已知的功能技術(shù)規(guī)格例外情況。
說(shuō)明了該器件已知的功能技術(shù)規(guī)格例外情況。
說(shuō)明了該器件已知的功能技術(shù)規(guī)格例外情況。
說(shuō)明了該器件已知的功能技術(shù)規(guī)格例外情況。
說(shuō)明了該器件已知的功能技術(shù)規(guī)格例外情況。
用戶指南
詳細(xì)介紹了該器件系列提供的模塊和外設(shè)。
此用戶指南介紹如何將 TI Code Composer Studio IDE 與 MSP430 超低功耗微控制器結(jié)合使用。
MSP430 引導(dǎo)加載程序 (BSL) 允許用戶在原型設(shè)計(jì)、投產(chǎn)和維護(hù)等各階段與 MSP430 微控制器中的嵌入式存儲(chǔ)器進(jìn)行通信。可編程存儲(chǔ)器（閃存）和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 (RAM) 可根據(jù)相關(guān)要求進(jìn)行變更。不要將此處的引導(dǎo)加載程序與某些數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中將外部存儲(chǔ)器中的程序代碼（和數(shù)據(jù)）自動(dòng)加載到 DSP 內(nèi)部存儲(chǔ)器的引導(dǎo)裝載程序混為一談。
此文檔介紹了使用 JTAG 通信端口擦除、編程和驗(yàn)證基于 MSP430 閃存和 FRAM 的微控制器系列的存儲(chǔ)器模塊所需的功能。此外，該文檔還介紹了如何編程所有 MSP430 器件上均具備的 JTAG 訪問(wèn)安全保險(xiǎn)絲。此文檔介紹了使用標(biāo)準(zhǔn)四線制 JTAG 接口和兩線制 JTAG 接口（也稱為 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件訪問(wèn)。
此手冊(cè)介紹了 TI MSP-FET430 閃存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是針對(duì) MSP430 超低功耗微控制器的程序開(kāi)發(fā)工具。文中對(duì)提供的接口類型，即并行端口接口和 USB 接口進(jìn)行了說(shuō)明。
應(yīng)用報(bào)告
選擇合適的晶體、正確的負(fù)載電路和適當(dāng)?shù)碾娐钒宀季质菍?shí)現(xiàn)穩(wěn)定的晶體振蕩器的關(guān)鍵。該應(yīng)用報(bào)告總結(jié)了晶體振蕩器的功能，介紹了用于選擇合適的晶體以實(shí)現(xiàn) MSP430 超低功耗運(yùn)行的參數(shù)。此外，還給出了正確電路板布局的提示和示例。此外，為了確保振蕩器在大規(guī)模生產(chǎn)后能夠穩(wěn)定運(yùn)行，還可能需要進(jìn)行一些振蕩器測(cè)試，該文檔中提供了有關(guān)這些測(cè)試的詳細(xì)信息。
系統(tǒng)級(jí) ESD 對(duì)于低電壓下的硅晶技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)高效型和超低功耗組件的需求日益增加。此應(yīng)用報(bào)告重點(diǎn)討論了三個(gè)不同的 ESD 主題，以幫助板卡設(shè)計(jì)師和原始設(shè)備制造商 (OEM) 理解和設(shè)計(jì)穩(wěn)健的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)產(chǎn)品：(1) 組件級(jí) ESD 測(cè)試和系統(tǒng)級(jí) ESD 測(cè)試，二者的差異以及為何組件級(jí) ESD 無(wú)法確保達(dá)到系統(tǒng)級(jí)的穩(wěn)健性。(2) 系統(tǒng)級(jí) ESD 保護(hù)在不同電平下的通用設(shè)計(jì)指南（包括外殼、電纜、PCB 布局和板載 ESD 防護(hù)器件）。(3) 介紹了系統(tǒng)高效 ESD 設(shè)計(jì) (SEED)。這是一種板上和片上 ESD 保護(hù)協(xié)同設(shè)計(jì)的方法論，用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí) ESD 的穩(wěn)健性，配備仿真示例和測(cè)試結(jié)果。另外，還討論了一些真實(shí)的系統(tǒng)級(jí) ESD 保護(hù)設(shè)計(jì)示例及其成果。
此文檔介紹了 MSP430 器件中提供的增強(qiáng)型仿真模塊 (EEM) 高級(jí)調(diào)試 功能的 好處，以及如何將其與 Code Composer Studio (CCS) 版本 6 軟件開(kāi)發(fā)工具配合使用。EEM 高級(jí)調(diào)試 功能 支持高精度模擬和全速數(shù)字調(diào)試。此文檔介紹了用于最大控制的調(diào)試環(huán)境的配置和嵌入式跟蹤功能的使用。此文檔還演示了一些支持快速開(kāi)發(fā)和可測(cè)試設(shè)計(jì)的技術(shù)。