9 Revision History
Changes from Revision J (August 2024) to Revision K (December 2024)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 更新了 LP 封裝的精度和壓降規(guī)格Go
- 添加了 LP 封裝的熱性能信息Go
- Updated and added corrections to the operating temperature range in
Recommended Operating Conditions sectionGo
Changes from Revision I (November 2014) to Revision J (August 2024)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 更改了整個(gè)文檔以與當(dāng)前系列格式保持一致Go
- 向文檔添加了 M3 器件Go
- Added the Device Support sectionGo
- Changed the Evaluation Module section to the Development
Support sectionGo
- Added the Documentation Support and Related
Documentation sectionsGo
Changes from Revision H (March 2012) to Revision I (November 2014)
- 添加了應(yīng)用、器件信息 表、處理等級(jí) 表、特性說(shuō)明 部分、器件功能模式、應(yīng)用和實(shí)施 部分、電源相關(guān)建議 部分、布局 部分、器件和文檔支持 部分以及機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息 部分Go
- 刪除了訂購(gòu)信息 表Go