ZHCSWZ2A June 2024 – May 2025 LMX1860-SEP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PAP|64
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.8 典型特性
如果沒有其他情況，可假設(shè)滿足以下條件：溫度 = 25°C，VCC = 2.5V，OUTx_PWR = 5，CLKIN 在每個(gè)引腳上以 8dBm 差分驅(qū)動(dòng)。使用的信號(hào)源是具有超低噪聲選項(xiàng) B711 的 Rohde & Schwarz? SMA100B。
圖 5-2 6GHz 輸出時(shí)的緩沖器相位噪聲圖
圖 5-4 6GHz 輸出時(shí)的倍頻器相位噪聲圖
圖 5-6 閃爍噪聲
圖 5-8 倍頻 x2 模式下的本底噪聲
圖 5-10 緩沖器模式單端輸出功率
圖 5-12 X2 模式下的倍頻器 1/2 次諧波
圖 5-14 分頻器模式下的二次諧波（單端輸入）
圖 5-16 SYSREF 增量延遲與代碼間的關(guān)系
圖 5-18 傳播延遲
圖 5-20 通道禁用設(shè)置時(shí)間
圖 5-3 6GHz 輸出時(shí)的分頻器相位噪聲圖（2 分頻）
圖 5-5 緩沖器模式下的本底噪聲
圖 5-7 緩沖器模式下的本底噪聲
圖 5-9 緩沖器模式單端輸出功率
圖 5-11 倍頻 X2 模式下的二次諧波（差分輸出）
圖 5-13 倍頻器次諧波（諧波頻率 = 輸出頻率/M）
圖 5-15 輸出到輸出偏斜 (ps)
圖 5-19 通道啟用設(shè)置時(shí)間
| 本底噪聲 = -160dBc/Hz |
圖 5-4 6GHz 輸出時(shí)的倍頻器相位噪聲圖圖 5-6 閃爍噪聲| 輸入功率為差分功率 |
| CLKOUTx_PWR = 7 |
圖 5-12 X2 模式下的倍頻器 1/2 次諧波圖 5-14 分頻器模式下的二次諧波（單端輸入）圖 5-16 SYSREF 增量延遲與代碼間的關(guān)系圖 5-18 傳播延遲圖 5-20 通道禁用設(shè)置時(shí)間| 本底噪聲 = -159.8dBc/Hz |
| 在每個(gè)引腳上施加規(guī)定的輸入功率 |
圖 5-7 緩沖器模式下的本底噪聲| 適用于除奇數(shù)分頻的分頻器模式（其功率稍低）之外的所有模式。 |
圖 5-11 倍頻 X2 模式下的二次諧波（差分輸出）圖 5-13 倍頻器次諧波（諧波頻率 = 輸出頻率/M）圖 5-15 輸出到輸出偏斜 (ps)在斷電模式下測量，使結(jié)溫 = 環(huán)境溫度。
圖 5-17 溫度傳感器回讀圖 5-19 通道啟用設(shè)置時(shí)間