6.5 熱性能信息
| 熱指標(1)
|
LMV761 |
LMV762、LMV762Q-Q1 |
單位 |
| D (SOIC) |
DBV (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
| 8 引腳 |
6 引腳 |
8 引腳 |
| RθJA
|
結至環境熱阻 (2)
|
190 |
265 |
235 |
°C/W |
(1) 有關傳統和新熱指標的更多信息，請參閱
《半導體和 IC 封裝熱指標》應用報告
，SPRA953。
(2) 最大功率耗散是 TJ(MAX)、θJA 和 TA 的函數。任何環境溫度下允許的最大功率耗散為 PD = (TJ(MAX) – TA) RθJA。所有數字均適用于直接焊接到 PCB 的封裝。