ZHCSRI4B August 2024 – January 2025 LMR51625 , LMR51635
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LMR516x5 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDC(SOT-23-THN) | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 105.2 | °C/W |
| RθJA(effective) | 結至環境熱阻 (TI EVM) | 48.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 49.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 24.1 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 6.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 23.9 | °C/W |