好的布局是衡量電源設計的一個重要部分。用戶可根據下面的指南設計一個 PCB，實現出色的功率轉換和熱性能，并更大限度地減小不必要的 EMI。
- 將輸入旁路電容器 CIN 盡可能靠近 VIN 引腳和 PGND 引腳放置。輸入電容器和輸出電容器的接地必須包含連接到 PGND 引腳的局部頂層平面。
- FB 引腳網的走線越短越好。反饋電阻器 RFBT 和 RFBB 必須靠近 FB 引腳。如果負載端 VOUT 的精度要求很高，則需對負載端的 VOUT 進行檢測。VOUT 檢測路徑遠離噪聲節點，最好從屏蔽層另外一面的一層中經過。
- 如果可能，在中間任一層中添加接地平面作為噪聲屏蔽和散熱路徑。
- VIN、VOUT 和接地總線連接越寬越好。該操作可減小轉換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并最大限度地提高效率。
- 提供充分的器件散熱。使用矩陣式散熱過孔將頂層接地平面連接到 PCB 底層上的接地平面。如果 PCB 具有多個覆銅層，那么這些散熱過孔還可以連接到內層散熱接地平面。確保用于散熱的覆銅區足夠大，使器件的結溫保持在 150°C 以下。